Con el desarrollo de la tecnología de circuitos integrados, se están introduciendo cada vez más materiales nuevos en la fabricación de semiconductores. En la futura fabricación de chips, el aluminio puede ser reemplazado gradualmente por otros materiales, especialmente en aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia que requieren un mayor rendimiento eléctrico, el cobre se ha convertido en la primera opción para cada vez más diseños. Sin embargo, el bajo costo del aluminio y sus características de fácil procesamiento hacen que todavía tenga un gran mercado en aplicaciones de gama baja y media y en algunos procesos específicos.
Además, con el desarrollo de la nanotecnología, nuevos materiales como los nanotubos de carbono y el grafeno han mostrado una excelente conductividad y estabilidad en algunas áreas y pueden convertirse en fuertes contendientes para reemplazar al aluminio en el futuro.